當前位置：發布時間：2025-11-20 08:43 文字大?。? [ 大 中 小 ] 瀏覽次數：
太湖之濱，產業潮涌。11月19日，2025年產業鏈供應鏈國際合作交流會暨企業家太湖論壇分論壇——集成電路產業鏈合作對接交流會在無錫啟幕。
這場以“資源共享、優勢互補”為核心的盛會，不僅吸引了政府機構、行業協會、高校院所及產業鏈上下游企業的數百位代表齊聚一堂，更以展臺展示、路演推介等多元形式，為全球集成電路產業搭建起精準對接的橋梁，旨在通過協同創新打通產業鏈堵點，推動產業基礎能力與產業鏈現代化水平雙提升。
據WSTS最新數據，2024年全球半導體銷售額同比增長19.7%，預計2025年將突破7000億美元大關，人工智能、智能汽車等新興場景的爆發式增長，持續催生對高端芯片、特色工藝的旺盛需求。國際半導體產業協會（SEMI）中國區總裁馮莉在交流會上發布《中國半導體產業現狀與展望》，點明“全球產業技術迭代加速、供應鏈重構深化”這一趨勢。中國在全球半導體產業鏈中的戰略地位凸顯——而無錫，正是這一戰略布局中不可或缺的“關鍵錨點”。
作為中國集成電路產業的重要發源地與創新策源地，無錫的產業根基早已成為吸引全球資源的“強磁場”。全省規模前十的晶圓制造企業中，7家扎根無錫；全國封裝測試領域唯一的國家級制造業創新中心在此落地；截至目前，無錫已形成覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、半導體裝備、關鍵材料的完整產業鏈，華潤微、長電科技、卓勝微等龍頭企業引領發展、持續加碼。2025年以來，無錫集成電路主營業務收入占全省比重達42.25%，穩居全省第一、全國前列，以扎實的產業實力，成為半導體企業布局的“優選地”。
在這場交流會上，無錫以“東道主”身份，通過一系列新技術、新產品的集中亮相，釋放出開放合作的十足誠意。在智能汽車領域，云途、英迪芯微等汽車的車規級芯片已規模化應用于全球領先的整車品牌。在通信和安全領域，卓勝微的高端射頻濾波器正突破技術壁壘；沐創國內首款基于RISC—V的智能網絡安全芯片，為全球數據安全提供了新的選擇。突破關鍵瓶頸，邑文微電子刻蝕機、微導納米的ALD等正加速進入產線……無錫的產業活力，也帶動了區域協同發展的“乘數效應”。硅材料是半導體制造領域的核心輔材之一，會上，連云港專程推介當地半導體石英材料。
產業發展的挑戰依然清晰。江蘇省集成電路產業強鏈專班首席專家于燮康直言：“當前產業仍面臨高端芯片自主可控不足、關鍵材料進口依賴度高、核心裝備國產化率待提升等薄弱環節，加之集成電路產業‘投入高、周期長、風險大’的特性，僅憑單一企業、單一區域難以獨立應對挑戰。”這一判斷，也成為現場企業家、投資客的共識。在分論壇的主題演講中，上海交大無錫光子芯片研究院、華潤微電子有限公司、研微（江蘇）半導體科技有限公司等企業及產業園區紛紛分享行業前沿趨勢、亮明技術實力、袒露合作需求，在產業鏈全環節中尋找精準定位，協同破局的氛圍格外濃厚。
專注于存儲產品的半導體芯片設計研發公司至訊創新，正聚力切入中小容量存儲市場。“國產替代對于國家應對地緣政治的挑戰是非常重要的，但是目前很多品類的存儲芯片還不能夠實現完全的自主可控，主要原因是國內半導體存儲產能緊缺，我們急需上下游一起合作來提升這方面的產能。”至訊創新科技（無錫）有限公司董事長湯強提出了中低層數3D NAND代工模式，號召半導體龍頭企業能夠一起合作，抓住3D NAND閃存代工的歷史機遇。這一倡議得到多家企業的積極響應。
交流會外，一墻之隔的集成電路展館同樣人氣爆棚。摩爾線程、日聯科技、上海交大無錫光子芯片研究院、星微科技等“明星企業”集中亮相，展示的產品覆蓋芯片設計工具、封裝測試設備、半導體材料、智能汽車芯片應用等全產業鏈環節。其中，日聯科技160千伏開放式射線管等多個產品全國首發，吸引不少參會嘉賓駐足咨詢。
會上，太平洋半導體年產450噸合成石英項目、半導體級碳化硅晶舟研發生產制造項目、卓海年產80臺芯片量檢測設備建設項目、瑞瑪思特智慧測控設備研發生產總部項目、英普科科技半導體核心零部件項目、新碩電子年產1000萬件半導體配件項目等6個項目集中簽約，涵蓋半導體材料、關鍵設備、核心零部件等多個環節。
“無錫將始終以開放的姿態、精準的政策、高效的服務，搭建全球產業協同平臺，與各方攜手破解產業鏈堵點，共同推動集成電路產業高質量發展，為全球半導體產業多元化、可持續發展貢獻‘中國力量’。”邀請已然發出，在全球半導體產業格局重塑的關鍵期，無錫正以“錨點”之力，鏈接全球資源，書寫產業協同創新的嶄新篇章。
來源：無錫日報
